熱釋光輻照器(或熱釋光劑量?jī)x)是一種基于熱釋光效應(yīng)原理設(shè)計(jì)的設(shè)備，主要用于檢測(cè)材料是否接受過電離輻射照射，并能定量分析所吸收的輻射劑量。
熱釋光效應(yīng)是指某些晶體材料(如氟化鋰、硫酸鈣等)在受到X射線、γ射線等電離輻射照射時(shí)，輻射能量會(huì)使晶格中的電子脫離束縛，被晶格缺陷(如雜質(zhì)、空位)捕獲并儲(chǔ)存，形成“能量陷阱”。當(dāng)材料被加熱時(shí)，被捕獲的電子獲得能量脫離陷阱，回到穩(wěn)定狀態(tài)，同時(shí)將儲(chǔ)存的輻射能量以可見光的形式釋放。釋放的光強(qiáng)度與材料吸收的輻射劑量在一定范圍內(nèi)呈線性關(guān)系，通過測(cè)量光強(qiáng)度即可換算出輻照劑量。
其核心工作原理是：某些材料(如氟化鋰晶體)在受到輻射(如X射線、γ射線)照射時(shí)，能量會(huì)被晶格缺陷捕獲并儲(chǔ)存；當(dāng)這些材料被加熱時(shí)，儲(chǔ)存的能量會(huì)以可見光的形式釋放出來，光的強(qiáng)度與吸收的輻射劑量呈線性關(guān)系，通過測(cè)量光強(qiáng)度即可換算出劑量大小。
主要功能
輻照檢測(cè)：判斷材料是否接受過輻照處理，例如檢測(cè)食品是否經(jīng)過輻照殺菌。
劑量分析：定量分析輻照劑量，為輻射防護(hù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域提供數(shù)據(jù)支持。
探測(cè)器篩選與刻度：對(duì)經(jīng)過退火處理后的熱釋光探測(cè)器進(jìn)行輻照，標(biāo)定劑量，確保劑量測(cè)量的準(zhǔn)確性。
維護(hù)保養(yǎng)
每日使用前：檢查屏蔽門密封是否完好、劑量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是否正常、控制系統(tǒng)按鍵響應(yīng)是否靈敏；
每周：清潔樣品室和準(zhǔn)直器，去除灰塵和污漬(避免影響輻射場(chǎng)均勻度)；
每年：送國家計(jì)量院或授權(quán)機(jī)構(gòu)進(jìn)行校準(zhǔn)，更新校準(zhǔn)證書；檢查輻射源密封性，防止泄漏；
長(zhǎng)期不用：關(guān)閉輻射源開關(guān)(如為 X 射線源)，或確保屏蔽體閉合，定期通電檢查設(shè)備狀態(tài)。
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